고품질과 장기 내구성을 갖춘 완전 커버리지 마감을 구현하는 것은 대부분의 자동차 랩핑 필름 시공자의 궁극적인 목표입니다. 실제로 이를 달성하려면 노력이 필요하지만, 그렇다고 불필요한 시간을 낭비해야 하는 것은 아닙니다.
예를 들어, 적절한 방법을 사용하면 하드웨어를 탈거하지 않고도 완전 커버리지를 구현할 수 있습니다. (자세한 내용은 이전 게시물 고효율로 하드웨어 주변 랩핑하기에서 확인할 수 있습니다.)
마찬가지로 타이트한 몰딩을 마주했을 때에도 이를 탈거하지 않고 완전 커버리지를 구현할 수 있습니다. (타이트한 몰딩을 탈거하지 않으면 당기는 과정에서 쉽게 휘어지는 몰딩의 손상도 방지할 수 있습니다.)
준비물은 약 10인치 너비의 이형지 조각과 Bridge Line뿐입니다. 랩핑할 부분과 몰딩 위로 나이프리스 테이프를 브리징하고, Bridge Line의 스트링이 몰딩 하단 가장자리보다 약 2밀리미터 위에 위치하도록 해야 합니다.
세팅이 완료되면 평소처럼 자동차 랩핑 필름을 시공합니다. 소재를 표면과 몰딩 사이의 틈 위로 브리징합니다. 소재를 스퀴지로 눌러 고정되었는지 확인합니다.
나이프리스 테이프를 제거합니다. 남은 자동차 랩핑 필름, 상단의 녹색 테이프, 스트링을 동시에 당겨 제거합니다. 하단의 녹색 테이프는 표면 에너지를 낮추는 데 도움이 되므로 차량에 그대로 둡니다.
랩핑된 부분과 몰딩 사이의 틈에 접근할 수 있는 가장자리에서 필름을 들어 올립니다. 이 틈을 통해 몰딩 아래로 이형지를 밀어 넣습니다(이형지의 점착제 면이 자동차 랩핑 필름의 점착제 면을 향하도록 합니다).
필름 아래의 녹색 테이프를 제거하고, 스퀴지의 단단한 부분을 사용해 필름을 몰딩 아래로 밀어 넣습니다. 이형지가 표면 에너지를 낮춰 주므로 부드럽게 작업할 수 있습니다. 이형지를 조금씩 이동하면서 구간별로 단계적으로 작업합니다.
모든 작업이 끝나면 필름을 몰딩 아래로 잘 밀어 넣습니다. 몰딩을 장착한 상태에서 완벽하게 완전 커버된 마감을 구현할 수 있습니다.
